Zen 4
Zen 4 é o nome de uma microarquitetura de CPU projetada pela AMD, lançada em 27 de setembro de 2022. É o sucessor do Zen 3 e usa o processo N6 da TSMC para matrizes de I/O, o processo N5 para CCDs e processo N4 para APUs. Zen 4 alimenta os processadores de desktop de alto desempenho Ryzen 7000, APUs de desktop convencionais da série Ryzen 8000G e processadores HEDT e workstation da série Ryzen Threadripper 7000. Ele também é usado em processadores móveis extremos, processadores móveis finos e leves, bem como processadores de servidor EPYC 8004/9004.
Assim como seu antecessor, o Zen 4 em suas variantes Desktop Ryzen apresenta um ou dois Core Complex Dies (CCDs) construídos no processo de 5 nm da TSMC e um die de I/O construído em 6 nm. Anteriormente, o die de I/O no Zen 3 era construído no processo de 14 nm da GlobalFoundries para EPYC e no processo de 12 nm para Ryzen. O die de I/O do Zen 4 inclui gráficos RDNA 2 integrados pela primeira vez em qualquer arquitetura Zen. Zen 4 marca a primeira utilização do processo de 5 nm para processadores de desktop baseados em x86 e também marca o retorno da taxa de clock de 5,0 GHz para qualquer processador AMD pela primeira vez desde o AMD FX-9590. Em todas as plataformas, o Zen 4 suporta apenas memória DDR5 e LPDDR5X em dispositivos móveis, com suporte para DDR4 e LPDDR4X descartado. Além disso, o Zen 4 suporta novos perfis AMD EXPO SPD para ajuste de memória e overclocking mais abrangentes pelos fabricantes de RAM. Ao contrário do XMP da Intel, o EXPO é comercializado como um padrão aberto, de licença e livre de royalties para descrever parâmetros de kit de memória, como frequência operacional, temporizações e tensões. Ele permite codificar um conjunto mais amplo de temporizações para obter melhor desempenho e compatibilidade. No entanto, os perfis de memória XMP ainda são suportados. O EXPO também pode suportar processadores Intel.
Desktop
Em 29 de agosto de 2022, a AMD anunciou quatro processadores de desktop série Ryzen 7000 baseados em Zen 4. Os quatro processadores Ryzen 7000 foram lançados em 27 de setembro de 2022 consistem no Ryzen 5 7600X, Ryzen 7 7700X e duas CPUs Ryzen 9: o 7900X e o 7950X. Os processadores apresentam entre 6 e 16 núcleos. Mais três modelos foram adicionados à linha de processadores de desktop Ryzen 7000 em 10 de janeiro de 2023, após uma palestra da AMD na CES que os anunciou junto com variantes 3D V-Cache dos processadores Ryzen 7 e Ryzen 9, que eliminam o X no nome das primeiras CPUs da linha. Esses três modelos são o Ryzen 5 7600, Ryzen 7 7700 e Ryzen 9 7900, que apresentam um TDP menor de 65 W e vêm com coolers de estoque, ao contrário dos processadores com sufixo X.
Mobile
Em 4 de janeiro de 2023, a AMD anunciou sua série Phoenix e Dragon Range de processadores móveis baseados em Zen 4 na Consumer Electronics Show (CES) de 2023. Os processadores Phoenix têm como alvo o segmento de notebooks convencionais, aprsentam um acelerador de IA com a maraca "Ryze AI", semelhante ao Neural Engine da Apple, e são de um design de chip monolítico, enquanto os processadores Dragon Range têm como alvo o segmento de ponta, fornecendo contagens de núcleos de até 16 núcleos e 32 threads, e são construídos em um design de módulo multichip, utilizado um dado de I/O e até dois dados complexos de núcelo (CCDs). Os processadores móveis Phoenix são chamados de série "Ryzen 7040" e incluem variantes de sufixo U, H e HS.
Server
Em 10 de novembro de 2022, a AMD lançou a quarta geração (também conhecida como série 9004) de processadores EPYC para servidores e data center baseados na microarquitetura Zen 4, codinome Genoa. Genoa apresenta entre 16 e 96 núcleos Zen 4, junto com PCIe 5.0 e DDR5, projetados para clientes de data centers coporativos e em nuvem.
Imagem: Evim@ge ON/OFF · BY · Openverse
Zen 4c é uma variante do Zen 4 com núcleos Zen 4 menores com frequências de clock mais baixas, uso de energia, cache L3 reduzido por núcleo e se destina a acomodar um número maior de núcleos em um determinado espaço. Os núcleos menores e as contagens de núcleo mais altas do Zen 4c são projetados para cargas de trabalho fortemente multithread, como computação em nuvem. Um CCD Zen 4c apresenta 16 núcleos Zen 4c menores, divididos em dois Core Complexes (CCX) de 8 núcleos cada. O CCD Zen 4c de 16 núcleos é 9,6% maior em área do que o CCD Zen 4 regular de 8 núcleos. O tamanho do chip CCD Zen 4c mede 72,7 mm 2 em comparação com a área do chip de 66,3 mm 2 para o CCD Zen 4. No entanto, um núcleo Zen 4c individual tem uma pegada menor do que um núcleo Zen 4, o que significa que um número maior de núcleos menores pode ser encaixado no CCD. Um núcleo Zen 4c é cerca de 35,4% menor do que um núcleo Zen 4. Além da pegada reduzida do núcleo, o espaço do chip é ainda mais economizado no CCD Zen 4c por meio do uso de células SRAM de porta dupla 6T mais densas e uma redução geral do cache L3 para 16 MB por CCX de 8 núcleos. Os núcleos Zen 4c têm os mesmos tamanhos de caches L1 e L2 que os núcleos Zen 4, mas a área do dado de cache nos núcleos Zen 4c é menor devido ao uso de SRAM mais densa e cache mais lento. Os conjuntos de conexão through-silicon via (TSV), que são usados para empilhamento vertical de dados em CCDs Zen 4 3D V-Cache, são removidos do CCD Zen 4c para economizar espaço de silício. Embora o núcleo Zen 4c tenha uma pegada menor, ele ainda é capaz de manter o mesmo IPC que o núcleo Zen 4 maior.
